山东发布18项集成电路产业技术创新成果

11月29日，由省创新发展研究院和国家信息通信国际创新园服务中心共同主办的山东集成电路科技与产业创新发展对接交流活动在济南举行。来自省委组织部、省教育厅、省科技厅等相关部门，以及高校院所、省内外行业重点龙头企业的100余名专家、学者和企业家参加活动。活动现场，山东省集成电路产业技术创新战略联盟发布硅光芯片用高密度载板、高性能硅基电容等18项创新成果。

当前我国集成电路产业已迈入加速发展的关键时期，山东省加快集聚芯片设计业，推动晶圆制造规模化量产，积极布局高端封测产业，大力发展EDA设计工具、专用设备和关键材料等相关产业。 同时，省创新发展研究院推进集成电路公共研发服务平台提质升级，作为国家集成电路设计济南产业化基地的核心技术支撑，平台已构建起国内先进的技术服务体系，吸引了一大批优质设计企业、创新团队落地扎根，2024年驻院企业研发投入7.41亿元，总营收49.78亿元，资源集聚、协同发展的集成电路产业生态体系建设成效显著。

会上，来自东南大学、山东大学、中科院等高校院所的专家和山东省集成电路产业技术创新战略联盟成员单位分享了产业发展经验做法，省创新发展研究院智库集成电路专委会委员与专家进行了座谈交流。（王亚楠）